DISCO DFD6341 晶圆划片机
DISCO DFD6341 晶圆划片机，8 英寸双主轴全自动划片设备，移植 DFD6362 高效技术，高速运动、占地紧凑，适配 8 寸硅、陶瓷晶圆，满足大批量划片生产需求。
详情介绍
产品概述：
DFD6341 是 DISCO 面向 8 英寸 (200mm) 晶圆的全自动对向式双主轴划片机，移植 DFD6362 高效产能技术，二手保有量高，整机占地面积紧凑，实现上料、对准、切割、清洗、下料全自动作业，适配 8 英寸晶圆大批量划片生产。
核心特点：
1. 紧凑型双主轴高效量产架构 对向双主轴配置，X 轴返回速度最高可达 1000mm/s，各轴加减速性能优化，搬运机构提速，主轴间距缩短，双刀切割加工时间大幅缩短。整机占地相比前代 DFD6340 缩小 3%，可内置变压器、UPS、CO₂注入器等配件，无需额外增加设备空间。
2. 高精度稳定切割能力 运动重复定位精度可达 0.001mm，支持硅、陶瓷、玻璃等多种基材加工，可完成全切、半切各类工艺。支持选配二流体喷嘴、CO₂防静电注入模块，有效降低静电损伤与颗粒残留，保障划片良率。
3. 友好人机操作界面 沿用成熟 GUI 触控系统，图像识别、参数设置简单直观，工程师上手快；支持标准料盒自动流转，适配工厂 7×24 小时连续量产作业。
典型应用器件：
MCU、电源芯片、分立器件、MEMS、传感器、存储芯片等 8 英寸晶圆。
商用场景：
8 英寸晶圆大批量划片；全切、半切工艺加工；封测厂量产产线；二手设备助力中小封测企业降本扩产。
