Teradyne J750EX‑HD 半导体自动测试系统
Teradyne J750EX‑HD 高密度数模混合信号 ATE 测试系统，由 J750EX 平台升级而来，具备更高引脚规格与更多并行测试站点，可复用原有硬件资产与测试程序。模块化硬件搭配成熟 IG‑XL 软件，支持三温车规级测试，适配高引脚 MCU、汽车芯片、多通道电源管理 IC 及各类复杂混合信号器件，广泛用于封测厂量产与实验室验证，可通过普通 J750EX 改造升级，有效控制设备投入成本。
详情介绍
产品概述:
J750EX‑HD 是泰瑞达（Teradyne）J750EX 的高密度增强版数模混合信号自动测试平台，面向高引脚 MCU、车规芯片、复杂混合信号 IC 大批量量产测试，是消费电子、汽车半导体领域高性能量产机台，二手设备市场货源充足。系统搭载 IG‑XL 统一测试软件，整机可由标准 J750EX 硬件升级改造，原有板卡、DIB 板、测试程序资产均可复用，有效降低单颗芯片测试成本，兼顾晶圆测试 CP 与成品 FT 测试场景。
核心特点：
1. 高密度模块化架构，高并行量产能力
标准插槽模块化设计，数字、电源、模拟板卡灵活配置，硬件资产可复用；相比标准版 J750EX，支持更高引脚数量，可配置更多并行测试站点，大幅提升单机量产吞吐量；兼容现有 J750EX 的 DIB 接口板，老程序可平滑迁移。机台架构成熟稳定，适合 7×24 小时不间断量产，维护成本低，拥有完善的行业配套资源。
2. 多维度器件测试能力
数字测试：HSD 系列高速数字板卡，最高 400MHz/800Mbps，支持大容量向量存储、DFT 扫描测试、嵌入式 Flash 测试，适配各类高引脚 MCU、复杂逻辑器件。
模拟 / 混合信号：集成 HDAPMU、HDCTO、MSO 混合信号选件，完成 ADC/DAC、音频信号、模拟外设测试，多通道相位同步性能优异。
电源测试：HDDPS 高密度电源板卡，多通道源测一体，高低压覆盖范围宽，满足芯片内核、IO、Flash 供电测试，适配汽车芯片宽温域测试。
存储专项测试：MTO 内存测试选件，支持片上嵌入式存储器读写与故障检测。
射频扩展：可选配射频套件，支持蓝牙等中短距离无线芯片测试。
3. 成熟软件生态
基于 IG‑XL 软件套件，支持测试程序开发、调试、量产执行、良率数据分析；具备汽车芯片专用程序校验工具，规避程序异常，支持三温测试（低温、常温、高温），满足车规芯片严苛测试标准。
典型应用器件:
高引脚汽车级 MCU、高端通用 MCU、多通道电源管理芯片 PMIC、多通道 ADC/DAC、存储芯片、蓝牙芯片、智能卡芯片、触控传感器、复杂混合信号 SoC、消费类逻辑芯片、嵌入式 Flash 器件等。
版本说明:
J750EX‑HD：高密度增强主力机型，更高引脚规格、更多并行站点，支持老款 J750EX 升级改造，适合车规与复杂混合信号芯片大批量生产。
IP750EX‑HD：图像传感器专用衍生版本，硬件针对 CMOS 图像传感器做专项优化。
商用场景：
晶圆探针测试 CP、成品终测 FT；封测厂大批量量产；汽车芯片三温认证测试；研发实验室芯片验证；二手设备适合降本量产、中大批量生产。
