二手ACCRETECH AD3000T-PLUS 晶圆划片机
ACCRETECH AD3000T-PLUS 全自动晶圆划片机，支持 12 英寸晶圆加工，对角双主轴节省车间空间，三轴高速伺服，切割精度高。适配硅片、功率器件、传感器晶圆全切与半切工艺，二手设备可整备校准，满足封测厂量产与研发试样需求。
详情介绍
产品概述：
AD3000T-PLUS 为爱德万（东京精密）全自动晶圆划片机，专为最大 12 英寸（300mm）晶圆切割工艺设计，采用对角布局双主轴架构，节省洁净车间占地空间，全部维护、换刀操作仅需设备正面操作，无需侧面预留维护空间。设备刚性强、振动控制优异，兼顾高产能与高精度切割，二手设备市场流通稳定，广泛用于半导体封测产线，支持硅片、化合物半导体等多种基板全切、半切加工。
核心特点：
1.对角式双主轴结构，空间利用率高，同等面积可排布更多设备；X/Y/Z 三轴伺服驱动，X 轴最高速度 1000mm/s，定位重复精度可达 0.001mm，切割稳定性强。
2.标配 1.8kW 主轴，最高转速 60000rpm，可选配 80000rpm 高转速主轴，适配薄晶圆、窄划道高精度切割需求；可选自动刀片更换系统 ABES，减少人工干预。
3.搭载双光学测高单元，可搭配 Active-Z 台面补偿功能，自动修正台面高低偏差，稳定控制切割深度，降低崩边、裂片不良。
4.17 英寸触控人机界面，操作直观，支持刀痕检测功能，工艺参数调试便捷，适配产线长时间连续量产。
应用器件：
硅基晶圆、化合物半导体、各类封装基板，适用于存储芯片、功率器件、传感器、逻辑芯片等晶圆切割分离工艺，支持框架载片加工。
商用场景：
半导体封装测试厂量产划片、研发小批量试样；二手机型性价比突出，适合产线扩产、新增工位，设备入库后可完成整机整备、精度校准，出货附带检测报告。
