二手ESEC 2100HS 半导体高速固晶机
ESEC 2100HS 高速固晶机，第三代 300mm 固晶平台，最高产能 18500UPH，贴装精度高，支持 QFN/BGA/SiP 等多类封装芯片环氧固晶。设备换型便捷，二手设备经整备校准，满足封测厂量产与研发试样。
详情介绍
产品概述：
ESEC 2100HS（Besi 旗下）第三代 300mm 高速固晶平台，半导体封装后端芯片贴装设备，采用 Phi-Y 取放运动架构，轻型高刚性取放结构，可选液冷散热，兼顾高产能与贴装精度。设备兼容性强，二手市场流通稳定，广泛用于环氧固晶工艺，适配多种封装形态，适合封测厂大批量量产，可完成晶圆芯片拾取、点胶、贴装整套工序。
核心特点：
1.高产能取放系统，最高产能可达 18500UPH；标准贴装精度 20μm@3σ，高精度模式可达 15μm@3σ，高速运行下稳定性优异。
2.搭载多通道实时视觉监控，4 路工艺区实时画面监测，实时识别晶圆、载带状态，在线预警不良，降低报废率。
3.可选配双点胶模块 DUCA，支持奇偶行独立点胶，点胶量可控；免工具更换产品治具，快速切换产品配方，换型耗时短。
4.可编程载带传输机构，可处理引线框架与长载带，减少基板划伤；千兆以太网控制系统，支持配方跨机迁移，便于产线统一管理。
应用器件：
适配 QFN、TSOP、QFP、BGA、FBGA、CSP、SiP 等封装产品，用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、传感器芯片的固晶贴装，支持最大 12 英寸晶圆。
商用场景：
半导体封测厂大批量固晶量产、新品工艺研发试样；二手机入库可完成整机整备、精度校准、老化测试，出货附带检测报告，适配产线扩产、新增工位需求。
